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- 主系统搭载CortexM33@240MHz，1MB SRAM内存空间覆盖丰富应用场景，低功耗系统搭载Cortex-M33@96MHz覆盖高能效比场景
- 图形子系统搭载自研ePicasso 2.5D GPU，结合素材压缩与帧缓存压缩技术，深度优化LVGL图形框架，可支持1024x768分辨率下流畅显示
- 低功耗系统支持双模蓝牙，BLE/BT连接功耗低至5uA，BLE灵敏度超过-100dBm，发射功率19dBm
- 专用音频，安全，AI相关算力优化，相比CPU能效比提升20倍以上
- 最大支持合封双8线 PSRAM@144MHz，最大容量16MB，最高带宽576MB/s
| Part # | 560UNN26 | 561UBN26 | 563UCN26 | 56WUND26 | 566VCB36 | 567VND36 |
| Package | QFN68L | BGA175 |
| Sizes | 7x7x0.75 mm | 6.1x6.5x0.94 mm |
| Pitch | 0.35mm | 0.4mm |
| HCPU GPIOs | 24 | 79 |
| LCPU GPIOs | 20 | 41 |
| MPI5 Boot SiP | 512KB NOR | 512KB NOR | 512KB NOR | 512KB NOR | 1MB NOR | 1MB NOR |
| MPI1 SiP | n/a | 4MB OPI-P | 8MB OPI-P | n/a | 8MB OPI-P | n/a |
| MPI2 SiP | n/a | n/a | n/a | 16MB OPI-P | 4MB OPI-P | 16MB OPI-P |
| Display Interface | QSPI | QSPI | QSPI | QSPI | DPI/QSPI/8080/JDI | DPI/QSPI/8080/JDI |
| Power Supply | 1.71~3.63V |
| Temperature | -40~85C |
Document
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描述 |
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| SF32LB56X芯片技术规格书 |
SF32LB56X芯片技术规格书简要描述。 |
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| SF32LB563HDK使用指南 |
SF32LB563HDK使用指南简要 |
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| SF32LB56x芯片简介 |
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